深圳西乡华芯未来科技在哪？
公司位于深圳市宝安区，毗邻宝安国际机场、火车站和港口，交通便利。拥有两栋研发大楼及两个生产厂房，总建筑面积达3.6万平方米；公司资金实力雄厚，拥有国际一流水平的集成电路设计平台、器件工艺生产线和测试系统，为IC芯片的设计开发、测试以及成品提供全套解决方案。 作为国家高新技术企业，华芯半导体具有完整的芯片设计和生产工艺流程。在集成电路设计领域主要围绕信号链芯片进行产品的开发设计，产品主要包括：运算放大器、比较器的ASIC芯片系列、电源管理芯片（DC-DC、LDO）、线性驱动芯片、传感器信号调理芯片、无线充电芯片等；在集成电路制造领域专注于MEMS技术的研究和IC芯片的研制，可以为客户提供各种规格的MEMS抛光片和IC芯片。 经过多年的深耕细作，华芯半导体已成为国内领先的IC设计公司和晶圆代工企业，并逐步成为台湾积体电路公司（TSMC）和力晶集团在中国大陆的主要代工商之一。我们还将为客户提供IC设计全流程服务包括：IC设计服务、IC生产加工、SMD元器件、PCBA测试服务等。