长电股份是做什么的？
长电科技股份有限公司（简称“长电科技”、“长电”或“公司”）于1993 年成立， 主要从事集成电路和半导体元器件等电子产品的研发与设计，以及集成电路的测试与生产。目前拥有江苏南通、江苏江阴、福建厦门、江西新余等地共七个生产基地及一个研发中心，注册资本51.04亿元人民币。产品涉及网络通信、智能传感器、电源管理、微波射频与毫米波、光电模块等众多领域；客户涵盖华为、高通、三星电子、苹果、亚马逊、思科等全球知名通讯设备制造商和芯片设计公司。
长电科技是中国大型半导体器件制造企业之一，也是国家高新技术企业。经过多年发展，公司已成为中国大陆第一、世界第三的封装测试企业，以及中国最大、世界第四的集成电路成品元件制造企业。 目前公司主营业务具体可以分为 IC 封装、模组封装、半导体引线支架、LED 封装和其他业务五大部分。其中 IC 封装包括 SOT、SMD、QFN/DFN 和 QIP 等产品；IC 封装的下游主要应用于手机芯片、指纹识别芯片、无线充电芯片、蓝牙芯片、GPS/北斗芯片、嵌入式存储器、数字信号处理器、微处理器等电子产品当中。
2016年1月，长电科技完成对日本松下电工旗下电气部件事业部的IC封装事业部(原松下电工美国艾克塞特公司)的收购，正式进军高端IC封装市场。